一、产品特点：

灌封胶为双组份有机硅加成型胶，与双组份缩合型灌封胶相比，具有以下优点：

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、更优的耐温性，耐高温老化性好，固化后在－50℃～250℃的条件下能保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

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二、典型用途：

 加成型电子灌封胶只要用于：大功率路灯电源灌封，电子元件防水导热灌封，变压器灌封，电子元件保密灌封，HID灯电源模块灌封，太阳能接线盒灌封保护灌封，LED电子显示屏灌封、LED灯具灌封，线路板的灌封，电源线粘接灌封、LEDLCD大功率灯灌封，电机灌封，汽车倒车摄像头灌封，防爆开关灌封，电源盒灌封、超薄电脑灌封、游戏机灌封，数码相机灌封，防水灌封，导热灌封，阻燃灌封，绝缘灌封·······

三、使用工艺：

 1 、按 A:B ＝1：1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。

 2 、将混合好的胶料灌注于元器件内，一般可不抽真空脱泡，室温条件下一般8小时固化（冬季固化时间会更长）。建议采取加温固化，80－100的条件下15分钟即固化。

四、注意事项：